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- HOME > 연구개발 > SM하이테크 부설연구소 소개
㈜ 에스엠하이테크는 일찍이 훌륭한 연구역량과 재능을 가진 연구인력을 구성하여 제품개발에 주력하여 왔습니다.
그러한 연구기반으로 일반퓨즈에 적용되는 납과 석면체를 사용하지 않고 Copper wire와 반도체 공정인 Wedge Bonding 기술을 응용한 자체적 기술을 통해 SMD형 친환경 MICRO FUSE를 개발하는 데 전력을 다하고 있습니다.
㈜에스엠하이테크는 이러한 연구를 바탕으로 급진하는 기술의 변화에 대처하여 SMD MICRO FUSE 에 대한 세계적인 선도기업이 되고자 합니다.
연구소 명칭: ㈜에스엠하이테크 부설연구소
연구소 인정일 : 2012년 11월 12일
연구소 인정번호 : 제 2010310560호
